一、技术特点：高强度高导热氮化硅陶瓷基板，其弯曲强度是氮化铝陶瓷基板的 2-3 倍，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜而不会产生瓷裂现象，提高了基板的可靠性，通过与厚铜基板的覆接，其热导率是氧化铝陶瓷基板3-4 倍，大幅提高基板的散热性能，基板承载电流能力更强、基板整体散热性能更好、热阻更低、耐温度冲击能力更强。

二、应用范围：氮化硅陶瓷基板具有高强度、高导热、高可靠的特点，可用湿法刻蚀工艺在表面制作电路，经表面镀覆后制得的一种用于高可靠性电子基板模块封装的基板材料，是新型电动汽车用1681功率控制模块的重要基板材料。此外，陶瓷基板产业还涉及LED、精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。