高导热氮化硅陶瓷基板，广泛应用于高铁、轨道交通、远程输变电设备、大功率信号传输系统、新能源汽车、大功率逆变器等领域，属于电力电子集成电路关键器件。
产品特性
性能参数
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序号 |
检验项目 |
单位 |
验收标准 |
产品测试结论 |
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01 |
外观颜色 |
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黑色 |
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02 |
体积密度 |
g/cm3 |
3.2±0.25 |
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03 |
表面粗糙度 |
Ra |
≤0.8 |
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04 |
弹性模量 |
GPa |
300～320 |
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05 |
泊松比 |
--- |
≤0.29 |
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06 |
维氏硬度 |
Hv |
≥1650 |
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07 |
热膨胀系数（至500℃） |
10-6/℃ |
3.0～3.2 |
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08 |
断裂韧性 |
MPa.m1/2 |
7.0～8.0 |
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09 |
抗弯强度 |
MPa |
800～900 |
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10 |
热导率（室温） |
W/m.k |
≥35 |
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